兴森科技成立于 1999 年，为深交所上市企业， 公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在香 港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形 成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服 务。公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制 造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的 目标是在 PCB 样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进 IC 封装基板产品的快速打样、量产制造服务及 IC 产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深 的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解 决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。目前，公司以科学城基地为集团总部所在地，作为 全球经营的运营管理中心，建立完善了现代科技企业的治理机构。